DESCRIÇÃO: - Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES - CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Características - Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos - Aspecto: Gelo, opaco - Densidade: 2,0g/cm³ - Ponto de Gota: não há - Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL - Exsudação: 0,4% - Consistência Grau NLGI: 2 - Penetração: 265~295 (1/10mm) - Condutividade Térmica* 1,2 W/mK - Conforme Norma Técnica ISO 8301-1991
Transporte e Armazenagem - Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos - Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
Embalagem - Bisnaga: 15g
Manuseio e Método de Aplicação - Espátula.
Observações: - As informações e dados contidos neste boletim correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável - Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida. Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer. Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação - Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.