- O ts-pad é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. - Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.